SEMI:车用半导体年复合成长5.8%
2024-10-03随着汽车智能化发展，从连网功能、ADAS先进驾驶辅助系统、电动节能至自动驾驶等无不仰赖先进车电设备支持，汽车内所含半导体组件数因而大幅提升。 SEMI表示，根据最新研究报告，2020年全球车用半导体的产值将以5.8%的年复合成长率增加，达到 487.8亿美元。这股正向成长动力，也使得车用市场成为半导体与微电子等相关厂商，成为最具吸引力的产业焦点。近年来自动驾驶系统被广泛运用于车外环境自主侦测，如光达传感器、雷达传感器、超音波传感器、影像系统与导航（GPS） 等相关设备。 而半导体与微电子也应用
柔性导电膜符合市场需求 将成为未来电视行业的领导者
2024-08-02电视作为曾经电子市场的霸主，由于智能手机的呈现，人们的电视需求降低，市场份额减少，面临着开展瓶颈。为了打破窘境，电视厂商从屏幕下手，构建终端形态多样化，满足消费者的购物需求。 以屏为主，芯片为辅是构成电视相关产品的两大中心硬件。5G时期的降临，物联网成为社会的中枢，经过网络停止衔接，消费者直观读取信息的媒介便是屏幕。将来聪慧生活场景中，屏幕将发挥无可替代的作用。 为了赶上时期开展的快车，面板厂商寻觅新型资料来替代传统的刚性面板，完成屏幕终端形态的多样化，如可折叠弯曲、柔性卷曲、大尺寸等。另外，
7企业上榜首批符合《印制电路板行业规范条件》企业名单
2024-07-21根据《印制电路板行业规范条件》及《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》的规定，经企业申报、省级工业和信息化主管部门推荐、专家评审、网上公示、现场核实等程序，确定符合《印制电路板行业规范条件》企业名单（第一批），现予以公告。 附件：符合《印制电路板行业规范条件》企业名单（第一批） 工业和信息化部 2019年10月25日
FDG6301N复合场效应管 双N沟道
2024-06-16FDG6301N复合场效应管 双N沟道 双N沟道逻辑电平增强模式场效应晶体管采用飞兆半导体专有的高电池密度DMOS技术生产。 这种密度非常高的工艺是专为最大限度地降低导通阻抗而定制的。 该器件特别为低电压应用设计，以替代双极数字晶体管和小信号MOSFETS。 特性 25 V、0.22 A（连续值）、0.65 A（峰值）。 RDS(ON) = 4 Ω @ VGS = 4.5 V， RDS(ON) = 5 Ω @ VGS = 2.7 V。 电平栅极驱动要求极低，从而可在3V电路中直接运行(VGS(
Vishay的产品是否符合环保和可持续发展的要求
2024-03-08Vishay，作为一家在全球范围内享有盛誉的电子元件制造商，一直致力于提供高质量、环保且可持续发展的产品。其产品线广泛，包括电阻、电容、传感器、温度传感器、二极管等，这些产品在满足性能要求的同时，也积极响应了环保和可持续发展的全球大趋势。 首先，Vishay的产品在环保方面表现出色。其产品均符合RoHS标准，该标准限制了在电子设备中使用的一些有害物质，如铅、汞、镉、六价铬和溴化阻燃剂等。此外，Vishay也积极推动生产过程中的环保实践，从原材料采购到生产工艺，再到产品包装和运输，都充分考虑了环
碳纳米管纳米复合传感器的研究进展综述
2024-01-19一维空心圆柱形碳纳米管纳米结构自被发现以来，在纳米技术的发展中起着至关重要的作用。在技术方面，碳纳米管既有原始形式的应用，也有纳米复合形式的应用。因此，碳纳米管可以根据不同的目的与各种导电和非导电基质复合。在传感技术方面，多功能碳纳米管纳米复合材料取得了重大突破。在这方面使用的常见基质包括共轭聚合物，如聚（3,4-乙烯二氧噻吩）、聚苯乙烯磺酸、聚苯胺等，以及一些热塑性塑料，如聚酰胺、聚氨酯等。在这些基质中，碳纳米管可以形成电子或电荷传输的渗透网络，并且还可以形成界面相互作用以获得良好的相容性、
机构：年复合增长率高达42.5%，Chiplet价值量将超千亿美元
2024-01-18电子发烧友网报道（文/吴子鹏）最近，Market.us发布了针对芯片市场的分析报告，对于后续全球半导体市场发展给出了很多展望数据。比如，该机构预测，2024年全球半导体市场规模预计将会达到6731亿美元，到2032年预计将达到13077亿美元；从2023到2032年，全球半导体市场销售额将以8.8%的复合年增长率增长。 同时，在报告中，Market.us特别提到了Chiplet（小芯片）技术。该机构预计，未来十年Chiplet技术的年复合增长率将会高达42.5%，以一种狂奔的姿态将市场规模从2
一种新型复合SiC-金刚石衬底与GaN器件结合的新工艺流程和制备方案
2024-01-06金刚石材料具有自然界物质中最高的热导率（高达2000 W/m·K），在大功率激光器、微波器件和集成电路等小型化高功率领域的散热均有重要的应用潜力。特别是面向高功率密度GaN HMET的散热管理需求，金刚石材料被视为GaN HEMT功率器件热扩散材料的最佳选择，有望改善其“自热效应”，实现高频、高功率的应用。金刚石-GaN材料制备、结构设计、器件制备和热电等特性测试已成为凝聚态物理、材料科学、表面/界面科学与半导体等领域的交叉研究热点。 山东大学新一代半导体材料研究院徐现刚、彭燕、胡秀飞、葛磊等
复合铜箔行业研究：全方位对比测算复合铜箔与传统铜箔
2024-01-051、总论 总论：锂电铜箔空间广阔，轻薄化趋势下复合铜箔崭露头角 铜箔下游需求旺盛，锂电铜箔空间广阔： 铜箔是锂电、电子领域的重要材料，主要用于集成电路板、锂电池电极等产品的生产； 受益于下游新能源汽车、储能、3C数码、小动力、电动工具等领域需求的增长，锂电池规模不断扩大，带动锂电铜箔市场需求 提升。2022年中国国内锂离子电池的出货量为655GWh，同比增长102.4%；全球市场上锂电铜箔出货量为52.3万吨，同比增速 为35.7%。其中中国市场锂电铜箔的出货量38.6万吨，同比增速为37.7
复合铜箔产业进展频出，产业化趋势明显
2024-01-05摘要 产业链跟踪 据上海钢联数据显示，电池级碳酸锂价格继续持稳，均价报30.70万元/吨。钴酸锂、锰酸锂、磷酸铁锂近期价格稳定，随着碳酸锂价格趋于稳定，预计正极材料近期将处平衡波动状态。中长期看来，随着上游矿端产能逐步释放，下游车厂库存稳定，市场消化能力下降，碳酸锂价格或有缓慢下跌情况。原材料价格将继续跟随锂矿价格走势，持平稳震荡态势。 近期产业内复合铜箔进展频出，万顺新材签订首张复合铜箔订单。6月29日万顺新材公告，已多次送样下游客户，复合铜箔产品经客户测试验证，于近日获得了客户首张复合铜箔